· 層數指 PCB 中的電氣層數(覆銅層數)。

· 採用 A 級 FR4 板料,1.6mm 板厚為 8 張布(未特別註明者均指常規 FR4)。

· 多層板支援阻抗設計;阻抗公差 ±10%(需另計費)。

· 採用 A 級 FR4 板料。

· 盲孔孔徑 0.075～0.15mm(雷射鑽孔、電鍍填平)。

· 埋孔孔徑 0.15～0.55mm(機械鑽孔、樹脂塞孔+電鍍蓋帽)。

· 最小線寬/線距 3/3mil(極限 2.7/2.7mil)。

· 最小單片 5×5mm,最大生產尺寸 560×460mm。

· 採用高 Tg(Tg170)FR4 板料。

· 採用 PTFE(鐵氟龍)等高頻板料。

· 常規均採 A 級 FR4;特殊板材另行評估。

· 依產品需求選用;高層數、無鉛製程建議中高 Tg。

· 上列尺寸適合 ≧0.8mm 板厚;板厚 <0.8mm 最大 599×497mm,最小需評估。

· 小尺寸板建議拼板以便加工。

· 小尺寸建議拼板加工。

· 可做多種規格板厚,以系統可選項為準(多層板支援客製板厚)。

· 成品銅厚。

· 指成品銅厚;內層大電流板可加厚銅。

· 通孔、機械盲孔平均孔銅 ≧20um(對應 IPC Class 2;Class 3 需另行工藝評審)。

· 阻抗計算時面銅常以 0.5oz(約 18um)估算製程損銅。

· 感光油墨為目前最常用類型;其他特殊色或藍膠工藝需另行評審。

· FR4 各工藝皆可;6 層以上多層板及高頻板多採化金。

· 板厚 ≦0.4mm 不做噴錫;鋁基板僅噴錫;本公司不提供 OSP。

· 電鍍鎳金受成本影響需達一定數量才生產,故未列入常規下單選項。

· 1u"(微英吋)= 0.0254um;金厚不同對應不同價格。

· >6.35mm 的孔以擴孔/銑邊加工;雷射孔 >0.15mm 亦可,但成本考量多改機械鑽。

· 2～12 層板支援 0.1mm 微孔(板厚 ≦1mm、限化金)。

· 鋁基板最小鑽孔 0.65mm,銅基板最小 1.0mm。

· 已開通沉孔、盲槽、背鑽工藝。

· 指鑽孔位置相對設計座標的偏差。

· 板厚與最小鑽孔孔徑之比;超出此值孔銅可靠度需評估。

· 例:設計 0.6mm 的孔,成品落在公差內為合格;插件孔徑宜 ≧0.5mm 以免堵孔。

· 外徑須比內徑大 0.1mm,建議大 0.15mm 以上。

· 最小孔建議 0.2mm 以上;過孔邊到孔邊最小間隙 0.2mm。

· 槽長宜 ≧2 倍槽寬。

· 無銅槽孔邊到鋪銅邊需 ≧0.2mm。

· 半孔孔徑 Φ ≧0.5mm。

· 半孔邊到板邊 L ≧1mm。

· 半孔邊到半孔邊 D ≧0.5mm。

· 單板最小 10×10mm;板厚 ≧0.6mm。

· 最小尺寸 10×10mm;板厚 ≧0.6mm。

· 所有板邊全包邊者,需 3mm 寬無銅連接位(至少 3 組,尺寸大需 4 組以上)。

· 沉孔角度 R:90° / 135°。

· 沉孔直徑 W:0.5～6.4mm;通孔直徑 D ≧0.3mm。

· 沉孔深度 L ≧0.1mm;安全距離 S ≧0.2mm;最小餘厚 T ≧0.2mm。

· 支援板厚 ≥0.6mm 的 2～64 層 FR4、鋁基板、銅基板。

· 盲槽寬度 W ≧1.0mm;深度 D ≧0.2mm;環寬 A ≧0.3mm(PTH 盲槽焊墊寬)。

· 安全距離 S ≧0.2mm;盲槽餘厚 R ≧0.2mm。

· 支援板厚 ≥0.8mm 的 2～64 層 FR4。

· 通孔直徑 D:0.2～0.5mm(背鑽後塞樹脂填實)。

· 背鑽直徑 W:比通孔鑽頭大 0.2mm。

· 介質厚度 T ≧0.15mm;安全距離 S ≧0.2mm。

· 支援 ≥0.8mm 板厚的 4～64 層 FR4。

· 填平後盲孔凹陷值(dimple)≦15um。

· 多層板 BGA 處局部線寬可做 3mil;線寬/線距與銅厚成反比。

· 指大面積銅皮網格化的線寬/間距。

· 例:線寬 0.1mm,成品 0.08～0.12mm 為合格。

· 插件孔孔邊到孔邊最小間隙 0.45mm。

· 以最小焊環計:1oz 過孔 ≧3.5mil、零件孔 ≧8mil;2oz 過孔 ≧4.5mil、零件孔 ≧10mil(焊環與銅厚成反比)。

· 採乾膜封孔,無銅孔周圍會掏空 0.2mm,請盡量加大焊墊以便焊接。

· 長方形焊墊以最短邊為準;焊墊邊到線邊 ≧0.1mm(多層板最小 0.09mm);盤中孔可採樹脂/銅漿塞孔+蓋帽電鍍。

· 開窗線圈僅支援化金,噴錫易粘連。

· 多層板支援阻抗設計,阻抗管控需另計費。

· 僅供疊構估算參考,實際以板材資料為準。

· 開窗比焊墊單邊 ≧0mm;焊墊邊到線邊間距 ≧0.09mm。

· 雙面焊墊蓋油的過孔才能塞油墨。

· 單面開窗且孔徑 <0.4mm 只能半塞油(可能透光)。

· 塞油墨過孔徑 0.15～0.5mm。

· 有高導熱需求選銅漿塞孔。

· 6 層以上多層板過孔預設塞樹脂+電鍍蓋帽。

· 塞樹脂/銅漿過孔徑 0.15～0.55mm。

· 對開窗的過孔/插件孔焊墊若做防焊橋,需優先保證焊環足夠。

· 換算 mil:綠色油墨 ≧3.5mil、黑/白 ≧5mil、其他色 ≧4mil。

· 超出此範圍有塞孔不良風險;油墨塞孔可一定程度替代樹脂塞孔。

· 其他色(如黃色)需另行評審。

· 絲印處平整無台階時以最小限制為準;特殊字體、中文、掏空字符視情況需更高。

· 低於此值會掏空字符以避免上焊墊。

· 外形公差:±0.2mm(普銑)、±0.1mm(精銑)。

· 精銑板單片 ≥50×50mm(需 3 個定位孔,直徑 ≧1.5mm)。

· 鋁基板/銅基板最小銑槽寬 1.6mm。

· V 割外形公差 ±0.4mm(板厚 ≧0.6mm);餘厚 0.25～0.5mm,餘厚公差 ±0.1mm。

· 預設 0 間隙拼板;相鄰兩條 V 割線間隔 3mm(極限 2mm)。

· V 割外形寬度 60～480mm。

· 銑邊公差 ±0.2mm(普銑)、±0.1mm(精銑)。

· 預設 1.6mm 或 2mm 拼板間隙;工藝邊最小 3mm(SMT 需 5mm)。

· 例:1.6mm → 1.44～1.76mm;0.8mm → 0.7～0.9mm。

· 斜邊角度 20° / 30° / 45° / 60°,角度公差 ±5°、深度公差 ±0.15mm。

· 量產多採針盤測試,小量/打樣多採飛針。

· 焊墊過小不利探針探測。

· 僅需插件者業界標準為 1.5%。

· 需加工的槽孔與外形務必放同一層,且資料中保持唯一的外形層。

· 需加工的槽孔不能勾選 Keepout(中文版顯示「使在外」)。