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希歐企業 · PCB 製造技術資源 · 諮詢專線 02-2248-5704
阻抗計算
PCB 線路特性阻抗線上試算。「疊構速算」套用實際 4 層疊構由目標阻抗反算線寬;「公式自算」可手動算微帶/帶狀、單端/差分、阻抗↔線寬。採 IPC-2141 近似,實際以接單工程評估為準。
疊構速算
公式自算
板子層數
4 層
6 層
內層銅厚
0.5oz
1oz
疊構 / 成品板厚
SA4H-7628(1.59mm) 免費
免費
阻抗要求
+ 新增一列
需求阻抗 (Ω)
阻抗模式
阻抗層
線距 S (mil)
線到銅 D (mil)
線寬 W
操作
需求阻抗 (Ω)
阻抗模式
阻抗層
線距 S (mil)
線到銅 D (mil)
線寬 W
操作
單端(外層)
L1
/
/
13.8 mil
(0.35 mm)
添加
複製
刪除
差分(外層)
L1
/
24.6 mil
(0.625 mm)
添加
複製
刪除
外層(微帶線)單端 / 差分已對齊大廠標準計算(50Ω→約 5.9mil);共面(coplanar)為標準近似公式,需填「線到銅 D」。內層(帶狀線)請用「公式自算」分頁。所有數值為近似,量產阻抗以工程疊構為準。
疊構明細 — SA4H-7628(1.59mm)(成品板厚 1.59mm±10%)
免費
層別
材料
疊層
厚度 (mil)
厚度 (mm)
L1 頂層
銅箔
1oz
1.38
0.0350
壓合 PP
7628
8.28
0.2104
L2
銅箔
0.5oz
0.6
0.0152
芯板
core
41.93
1.0650
L3
銅箔
0.5oz
0.6
0.0152
壓合 PP
7628
8.28
0.2104
L4 底層
銅箔
1oz
1.38
0.0350
※ 「免費」表示選此疊構不加價;標 +NT$ 為選此疊構加收費用。介電常數採近似(1080≈3.9、3313≈4.05、7628≈4.4);量產阻抗以工程疊構為準。