表面處理說明

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表面處理(焊點處理)是焊墊銅面最外層的保護,影響焊接品質、保存與成本。本公司提供有鉛噴錫、無鉛噴錫、ENIG 化金三種;下表為一般比較,實際可行性以接單工程評估為準。

處理方式	表面平整度	保存	耐焊次數	適合	注意
處理方式	表面平整度	保存	耐焊次數	適合	注意
有鉛噴錫	較不平整	較長	耐多次焊接	一般插件、手焊、樣品	不符合 RoHS;細間距 BGA/QFN 不建議
無鉛噴錫	較不平整	較長	耐多次焊接	需要 RoHS 的一般產品	焊接溫度較高;細間距不建議
ENIG 化金	平整	較長	耐多次焊接	細間距 BGA/QFN、按鍵接觸面、金手指、半孔、需放較久的板子	成本較高

OSP(有機保焊膜)拆封後容易氧化、上件時間要求嚴格,且不能用於半孔板、按鍵板、金手指板,品質風險較高,因此本公司不提供 OSP 表面處理。

需要表面平整(細間距 BGA/QFN)的板子,請選 ENIG 化金。

不確定怎麼選?歡迎來電 02-2248-5704 詢問工程。